全文获取类型
收费全文 | 47353篇 |
免费 | 3539篇 |
国内免费 | 2289篇 |
专业分类
电工技术 | 2094篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 3265篇 |
化学工业 | 8580篇 |
金属工艺 | 3172篇 |
机械仪表 | 2670篇 |
建筑科学 | 4878篇 |
矿业工程 | 1930篇 |
能源动力 | 1668篇 |
轻工业 | 4733篇 |
水利工程 | 863篇 |
石油天然气 | 1304篇 |
武器工业 | 767篇 |
无线电 | 2780篇 |
一般工业技术 | 9908篇 |
冶金工业 | 2793篇 |
原子能技术 | 458篇 |
自动化技术 | 1317篇 |
出版年
2024年 | 140篇 |
2023年 | 637篇 |
2022年 | 1225篇 |
2021年 | 1568篇 |
2020年 | 1509篇 |
2019年 | 1234篇 |
2018年 | 1199篇 |
2017年 | 1581篇 |
2016年 | 1498篇 |
2015年 | 1405篇 |
2014年 | 2378篇 |
2013年 | 2409篇 |
2012年 | 2943篇 |
2011年 | 3238篇 |
2010年 | 2521篇 |
2009年 | 2903篇 |
2008年 | 2291篇 |
2007年 | 3432篇 |
2006年 | 3078篇 |
2005年 | 2712篇 |
2004年 | 2273篇 |
2003年 | 2059篇 |
2002年 | 1717篇 |
2001年 | 1404篇 |
2000年 | 1209篇 |
1999年 | 970篇 |
1998年 | 730篇 |
1997年 | 569篇 |
1996年 | 505篇 |
1995年 | 414篇 |
1994年 | 382篇 |
1993年 | 288篇 |
1992年 | 202篇 |
1991年 | 147篇 |
1990年 | 112篇 |
1989年 | 111篇 |
1988年 | 60篇 |
1987年 | 26篇 |
1986年 | 14篇 |
1985年 | 15篇 |
1984年 | 5篇 |
1983年 | 8篇 |
1982年 | 5篇 |
1981年 | 4篇 |
1980年 | 9篇 |
1963年 | 3篇 |
1959年 | 4篇 |
1956年 | 3篇 |
1955年 | 4篇 |
1951年 | 6篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 16 毫秒
61.
Investigation into polishing process of CVD diamond films 总被引:1,自引:0,他引:1
A new technique used for polishing chemical vapor deposition (CVD) diamond films has been investigated, by which rough polishing of the CVD diamond films can be achieved efficiently. A CVD diamond film is coated with a thin layer of electrically conductive material in advance, and then electro-discharge machining (EDM) is used to machine the coated surface. As a result, peaks on the surface of the diamond film are removed rapidly. During machining, graphitization of diamond enables the EDM process to continue. The single pulse discharge shows that the material of the coated layer evidently affects removal behavior of the CVD diamond films. Compared with the machining of ordinary metal materials, the process of EDM CVD diamond films possesses a quite different characteristic. The removal mechanism of the CVD diamond films is discussed. 相似文献
62.
介绍了做好热力管网保温应具备的有关知识和数据,以及宝钢蒸汽主干管网在采用四种保温材料下的经济保温层厚度和相对的节能效益,认为目前适于宝钢公司热源温度在600℃以下较好的保温材料有新型矿渣棉制品和泡沫石棉板。 相似文献
63.
Plastic encapsulated microcircuits (PEMs) are increasingly being used in applications requiring operation at temperatures lower than the manufacturer’s recommended minimum temperature, which is 0°C for commercial grade components and −40°C for industrial and automotive grade components. To characterize the susceptibility of PEMs to delamination at these extreme low temperatures, packages with different geometries, encapsulated in both biphenyl and novolac molding compounds, were subjected to up to 500 thermal cycles with minimum temperatures in the range −40 to −65°C in both the moisture saturated and baked conditions. Scanning acoustic microscopy revealed there was a negligible increase in delamination at the die-to-encapsulant interface after thermal cycling for the 84 lead PQFPs encapsulated in novolac and for both 84 lead PQFPs and 14 lead PDIPs encapsulated in biphenyl molding compound. Only the 14 lead novolac PDIPs exhibited increased delamination. Moisture exposure had a significant effect on the creation of additional delamination. 相似文献
64.
随着集成电路技术的发展及计算机性能的不断提高,计算机组装结构设计在计算机,总体设计中的地位越来越重要,它直接影响到计算机性能的提高。本文针对一个基于工作站和EUCLID-IS软件的电子计算机组结构CAD系统,从软、硬件平台,系统功能及实现等方面进行了讨论,旨在为电子计算机组装结构设计提供一种强有力的、方便的设计工具,有利于增强国产计算机的市场竞争能力。 相似文献
65.
随着集成电路技术的发展及计算机性能的不断提高,计算机组装结构设计在计算机,总体设计中的地位越来越重要,它直接影响到计算机性能的提高。本文针对一个基于工作站和EUCLID-IS软件的电子计算机组结构CAD系统,从软、硬件平台,系统功能及实现等方面进行了讨论,旨在为电子计算机组装结构设计提供一种强有力的、方便的设计工具,有利于增强国产计算机的市场竞争能力。 相似文献
66.
我们用PEG凝胶法合成出的LiFe_5O_3纳米晶,用XRD和TEM观测其粒径和形貌。用振动样品磁强计考察其比饱和磁化强度σ_s,随粒径口变化,得到样品的σ_s随D的减小而下降。 相似文献
67.
湿硫化氢环境下的球罐腐蚀状况分析 总被引:5,自引:0,他引:5
在湿硫化氢环境下 ,尤其储存介质中的硫化氢含量超标时 ,很容易对储存容器壳体 (含焊缝和母材 )造成硫化氢应力腐蚀或氢鼓包。作者较仔细分析了 1 0 0 0m3 丙烯球罐产生硫化氢应力腐蚀开裂和40 0m3 LPG球罐产生氢鼓包的原因。提出了此类设备在设计选材、设备制造、施工安装和使用维护等环节应注意的问题。 相似文献
68.
天然多糖类/蛋白质复合材料的研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
在参考了 31篇文献的基础上 ,详述了天然多糖类与蛋白质复合材料的研究进展 相似文献
69.
对三种组织状态的F-M复相钢进行了对称和非对称循环加载条件下的形变研究.结果表明,双相钢的循环变形行为,不仅与组织中位错组态的演变过程有关,同时也受循环载荷大小、类型以及加载方式所影响.分析表明,双相钢的循环硬化、软化行为主要受控于两个基本过程,即循环变形时位错组态演变的物理过程和相间分载应力的转嫁、相间残余应力变化的力学过程. 相似文献
70.